Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Лазерные генераторы изображения

Автоматический контроль фотошаблонов

Контроль фотошаблонов

Лазерное устранение дефектов на шаблонах

Фотоповторители

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Автоматические установки совмещения и экспонирования

Установки совмещения и экспонирования

Контроль полупроводниковых пластин и подложек

Генератор изображений на полупроводниковых пластинах

Широкоформатные степперы

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки
ЭМ-250K
ЭМ-247
ЭМ-290
ЭМ-6320

Микроскопия, оптика

Микроскопия

Оптические компоненты

Медицинская техника

Кардиология

Реанимации и интенсивная терапия

Хирургия, травматология

Физиотерапия, неврология

Прессформы, координатные приводы, датчики

Прессформы

Линейные шаговые двигатели

Шаговые двигатели, преобразователи

Установка лазерной обработки ЭМ-290


 Установка лазерной обработки предназначена для формирования сквозных отверстий в кристаллах из пьезокварца, ниобата лития, танталата лития, лангасита, лангатата, алюмооксидной керамики, без изменения физических свойств кристалла и лазерной резки подложек микросистемотехнических устройств (МСТУ). Потребителями оборудования являются предприятия микроэлектроники.

Толщина обрабатываемых пластин от 150 до 1000 мкм
Поле обработки 150х150 мм
Минимальный диаметр обрабатываемого отверстия 0.1 мм
Воспроизводимость положений границ вырезаемых отверстий не более 0.005 мм
Для пластин из пьезоматериалов отклонение диаметра входного отверстия от диаметра выходного отверстия не более 5 %
Максимальная величина скола не более 4 %
Время сверления отверстия диаметра 100 мкм в пластине пьезокварца толщиной 0.5 мм не более 30 с
Погрешность перемещения координатного стола на длине ±0,004 мм
Минимальная дискретность перемещений X, Y не более 0.001 мм
Воспроизводимость перемещений координатного стола по X, Y не более 0.004 мм
Электропитание и потребляемая мощность 400В; 50Гц; 3кВт
Габаритные размеры 2360х1100х1500 мм
Масса 1980 кг

English version
ПЛАНАР
Открытое акционерное общество «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar@solo.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование