Оборудование лазерной обработки

		ЭМ-250A Установка лазерной обработки предназначена для скрайбирования кремниевых пластин, сквозной резки по заданному контуру и сверления отверстий в пластинах из кремния и других материалов

		ЭМ-237 Установка лазерной маркировки предназначена для маркирования электронных пластиковых карт методом управляемого испарения материала в зоне воздействия лазерного излучения

В 1970-1990 гг. концерном “Планар” было разработано, изготовлено и внедрено на предприятиях СССР более 500 единиц лазерного оборудования для размерной обработки полупроводниковых пластин (Si, Ge, GaAs), подложек из стекла, керамики (в т.ч. Al2O3), изделий из алмазов.

30-летний опыт конструирования, производства и разработки технологий лазерной обработки позволяет нам и сегодня создавать конкурентоспособное оборудование для лазерной обработки изделий радиоэлектроники, приборостроения, ювелирного производства и т.д.

Технологическое оборудование для лазерной обработки, как правило, включает в себя лазер с источником питания, оптико-механическое устройство с энергетической оптикой, устройство для точных координатных перемещений, сканирующее устройство, электронные узлы и блоки, управляющий компьютер, программное обеспечение, периферийные устройства - загрузку, подачу и т.д.

Технологии производства компонентов радиоэлектроники и приборостроения требуют высокой частоты поверхности обрабатываемых изделий с минимальной дефектной зоной.

В качестве рабочего инструмента в оборудовании используется твердотельный YAG:Nd-лазер c акустооптической модуляцией добротности, работающей в режиме TEM00.

Программно управляемое послойное снятие материала в сочетании с другими возможностями оборудования способствует достижению высокой размерной точности и чистоты поверхности.

Лазерное скрайбирование- одно из первых и наиболее популярных применений лазера в технологическом оборудовании для электронной промышленности.