Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Лазерные генераторы изображения

Автоматический контроль фотошаблонов

Контроль фотошаблонов

Лазерное устранение дефектов на шаблонах

Фотоповторители

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Автоматические установки совмещения и экспонирования

Установки совмещения и экспонирования

Контроль полупроводниковых пластин и подложек

Генератор изображений на полупроводниковых пластинах

Широкоформатные степперы

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки
ЭМ-250K
ЭМ-247
ЭМ-290
ЭМ-6320

Микроскопия, оптика

Микроскопия

Оптические компоненты

Медицинская техника

Кардиология

Реанимации и интенсивная терапия

Хирургия, травматология

Физиотерапия, неврология

Прессформы, координатные приводы, датчики

Прессформы

Линейные шаговые двигатели

Шаговые двигатели, преобразователи

Оборудование лазерной обработки

ГлавнаяПродукцияСборочное оборудование › Оборудование лазерной обработки

ЭМ-250K

Установка лазерной обработки предназначена для скрайбирования кремниевых пластин, сквозной резки по заданному контуру и сверления отверстий в пластинах из кремния и других материалов

ЭМ-247 

Установка лазерной маркировки БИС в пластмассовых корпусах предназначена для лазерного нанесения специальной маркировки на поверхность корпусов приборов интегральных схем и полупроводниковых приборов.

 

ЭМ-290 

Установка лазерной обработки предназначена для формирования сквозных отверстий в кристаллах из пьезокварца, ниобата лития, танталата лития, лангасита, лангатата, алюмооксидной керамики, без изменения физических свойств кристалла и лазерной резки подложек микросистемотехнических устройств (МСТУ). Потребителями оборудования являются предприятия микроэлектроники.

ЭМ-6320

Установка функциональной подгонки предназначена для функциональной подгонки электрических параметров кристаллов интегральных схем на полупроводниковой пластине диаметром до 200 мм.

В 1970-1990 гг. концерном “Планар” было разработано, изготовлено и внедрено на предприятиях СССР более 500 единиц лазерного оборудования для размерной обработки полупроводниковых пластин (Si, Ge, GaAs), подложек из стекла, керамики (в т.ч. Al2O3), изделий из алмазов.

30-летний опыт конструирования, производства и разработки технологий лазерной обработки позволяет нам и сегодня создавать конкурентоспособное оборудование для лазерной обработки изделий радиоэлектроники, приборостроения, ювелирного производства и т.д.

Технологическое оборудование для лазерной обработки, как правило, включает в себя лазер с источником питания, оптико-механическое устройство с энергетической оптикой, устройство для точных координатных перемещений, сканирующее устройство, электронные узлы и блоки, управляющий компьютер, программное обеспечение, периферийные устройства - загрузку, подачу и т.д.

Технологии производства компонентов радиоэлектроники и приборостроения требуют высокой частоты поверхности обрабатываемых изделий с минимальной дефектной зоной.

В качестве рабочего инструмента в оборудовании используется твердотельный YAG:Nd-лазер c акустооптической модуляцией добротности, работающей в режиме TEM00.

Программно управляемое послойное снятие материала в сочетании с другими возможностями оборудования способствует достижению высокой размерной точности и чистоты поверхности.

Лазерное скрайбирование- одно из первых и наиболее популярных применений лазера в технологическом оборудовании для электронной промышленности.


English version
ПЛАНАР
Открытое акционерное общество «Планар»
Поиск по сайту
 

© 2003 Планар
e-mail: planar@solo.by

www.rg.by Дизайн и
программирование