Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС
УГ

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Установка герметизации УГ


Установка герметизации предназначена для герметизации кристаллов компаундом на печатной плате (подложке).
Платы вручную устанавливаются на подогреваемый столик размером 100x200 мм на базовые штифты. Подогреваемый компаунд механически выдавливается из дозатора, закрепленного на 3-координатном столе с шаговым приводом, и наносится по программируемой траектории.
Температура подогрева печатной платы и компаунда поддерживается и задается с помощью терморегуляторов.
Установка оснащена системой диагностики, упрощающей поиск и устранение неисправностей.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Размер плат 100x200 мм
Поле перемещения платы по координатам X,Y 175x175 мм
Погрешность нанесения компаунда по координатам X,Y, не более ±0.8 мм
Минимальная высота герметизирующего слоя 0.4 мм
Температура подогрева печатной платы, компаунда 40 ... 150°С
Время для герметизации площади 10x10 мм при толщине слоя компаунда 0,4 мм, не более 12 с
Электропитание и потребляемая мощность 230 В, 50 Гц, 1.5 кВт
Габаритные размеры 1100x1000x1500 мм
Масса 200 кг
Открыть в PDF
English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование