Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов
ЭМ-4105M
ЭМ-4685
ЭМ-4605
ЭМ-4505
ЭМ-4336
ЭМ-4025АМ3
ЭМ-4075А-1
ЭМ-4585
ЭМ-4505У

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Установка присоединения кристаллов и элементов поверхностного монтажа ЭМ-4605


Установка присоединения кристаллов и элементов поверхностного монтажа ЭМ-4605 предназначена для присоединения кристаллов и элементов  поверхностного монтажа на клей или припойную пасту для многокристальной и многоуровневой сборки изделий электронной техники типа "система в корпусе (приборы СВЧ и приборы МСТ).
Высокопроизводительный трехкоординатный X, Y, Z привод механизма перемещения инструмента оснащен обратной связью, что позволяет присоединять кристаллы с высокой точностью.

Система управления и программное обеспечение реализованы на базе PC-совместимого промышленного компьютера и операционной системы Microsoft Windows и обеспечивают реализацию современного интерфейса оператора.

Конфигурация:
- механизм присоединения кристаллов;
- устройство управления.
- система  технического зрения, для распознавания кристаллов.

Метод присоединения кристаллов и элементов поверхностного монтажа - на клей, припойную пасту.

Режим работы:
- нанесение клея или припойной пасты - автоматически;
- присоединение кристаллов и элементов поверхностного монтажа - автоматически.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Размеры присоединяемых кристаллов от 0,5х0,5 до 25х25 мм
Погрешность присоединения кристаллов:
- по координатам X, Y ±0.020 мм
- по углу ±30'
Поле перемещения инструмента по координатам X, Y 250×300 мм
Воспроизводимость позиционирования координатной X, Y системы 0,003 мм
Поворот инструмента по углу 360˚
Диапазон регулирования усилия сжатия соединяемых элементов от 0,15 до 4 Н
Воспроизводимость усилия сжатия соединяемых элементов 10%
Диапазон регулирования длительности присоединения кристалла 0,05 до 9,9 с
Дискретность 0,05 с
Отклонение длительности присоединения кристаллов 10%
Наличие функции переворота кристалла для технологии Flip-Chip имеется
Наличие двух прецизионных дозаторов имеется
Наличие системы перемещения рабочей головки на основе сервоприводов с оптическими линейками обратной связи имеется
Наличие автоматической смены 6-ти рабочих инструментов под шесть типоразмеров кристаллов на 6-ти кассетах имеется
Сжатый воздух давлением 0,5 … 0,6 МПа
Вакуум с остаточным давлением 0,02 … 0,04 МПа
Габаритные размеры 1520x900x1400 мм, не более
Электрическая мощность 1 кВт, не более
Масса 450 кг, не более

English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование