Предназначена для автоматического присоединения выводов кристаллов по технологии "флип-чип" в производстве изделий электронной техники. На установке осуществляется присоединение кристаллов с объемными индиевыми выводами на контактные площадки подложки методом пайки. Возможна опция для присоединения кристаллов с золотыми шариковыми выводами. Материал пластин: кварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангатат.
Технические характеристики
Метод присоединения
пайка
Диапазон размеров присоединяемых кристаллов
от 1 х 1 до 15 х 15 мм
Габаритные размеры подложки
150x150 мм
Кинематическая производительность при времени совмещения не более 2с
не менее 500кр./час
Температура нагрева рабочего стола
от плюс 50 до плюс 400ºС
Температура нагрева инструмента
от плюс 50 до плюс 120ºС
Усилие нагружения инструмента
от 2 до 100 Н
Погрешность присоединения кристалла на подложку размером ≤ 50х50 мм
