 |
Установка монтажа кристаллов по технологии Flip-chip ЭМ-4336

Предназначена для автоматического присоединения выводов кристаллов по технологии "флип-чип" в производстве изделий электронной техники. На установке осуществляется присоединение кристаллов с объемными индиевыми выводами на контактные площадки подложки методом пайки. Возможна опция для присоединения кристаллов с золотыми шариковыми выводами. Материал пластин: кварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангатат.
 |
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ |
|
 |
Метод присоединения |
пайка |
 |
Диапазон размеров присоединяемых кристаллов |
от 1 х 1 до 15 х 15 мм |
 |
Габаритные размеры подложки |
150x150 мм |
 |
Кинематическая производительность при времени совмещения не более 2с |
не менее 500кр./час |
 |
Температура нагрева рабочего стола |
от плюс 50 до плюс 400ºС |
 |
Температура нагрева инструмента |
от плюс 50 до плюс 120ºС |
 |
Усилие нагружения инструмента |
от 2 до 100 Н |
 |
Погрешность присоединения кристалла на подложку размером ≤ 50х50 мм |
±10 мкм |
|
 |
Открыть в PDF

|
 |