Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов
ЭМ-4105M
ЭМ-4685
ЭМ-4605
ЭМ-4505
ЭМ-4336
ЭМ-4025АМ3
ЭМ-4075А-1
ЭМ-4585
ЭМ-4505У

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Установка монтажа кристаллов по технологии Flip-chip ЭМ-4336


Предназначена для автоматического присоединения выводов кристаллов по технологии "флип-чип" в производстве изделий электронной техники. На установке осуществляется присоединение кристаллов с объемными индиевыми выводами на контактные площадки подложки методом пайки. Возможна опция для присоединения кристаллов с золотыми шариковыми выводами. Материал пластин: кварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангатат.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Метод присоединения пайка
Диапазон размеров присоединяемых кристаллов от 1 х 1 до 15 х 15 мм
Габаритные размеры подложки 150x150 мм
Кинематическая производительность при времени совмещения не более 2с не менее 500кр./час
Температура нагрева рабочего стола от плюс 50 до плюс 400ºС
Температура нагрева инструмента от плюс 50 до плюс 120ºС
Усилие нагружения инструмента от 2 до 100 Н
Погрешность присоединения кристалла на подложку размером ≤ 50х50 мм ±10 мкм
Открыть в PDF
English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование