Установка монтажа кристаллов по технологии Flip-chip ЭМ-4336

Предназначена для автоматического присоединения выводов кристаллов по технологии "флип-чип" в производстве изделий электронной техники. На установке осуществляется присоединение кристаллов с объемными индиевыми выводами на контактные площадки подложки методом пайки. Возможна опция для присоединения кристаллов с золотыми шариковыми выводами. Материал пластин: кварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангатат.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Метод присоединения пайка Диапазон размеров присоединяемых кристаллов от 1 х 1 до 15 х 15 мм Габаритные размеры подложки 150x150 мм Кинематическая производительность при времени совмещения не более 2с не менее 500кр./час Температура нагрева рабочего стола от плюс 50 до плюс 400ºС Температура нагрева инструмента от плюс 50 до плюс 120ºС Усилие нагружения инструмента от 2 до 100 Н Погрешность присоединения кристалла на подложку размером ≤ 50х50 мм ±10 мкм

Открыть в PDF