Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Полуавтомат разделения подложек ЭМ-2115


Полуавтомат разделения подложек ЭМ–2115 предназначен для двухзаходного разделения полупроводниковых пластин и подложек МСТУ на спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1,6мм.
Резка подложек и пластин осуществляется специальным микроабразивным инструментом. Обрабатываемый материал - кремний, арсенид галлия, пьезокварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангилат, твердые материалы.

Особенностями полуавтомата является использование двух независимопозиционируемых высокопрецизионных электрошпинделей, обеспечивающих одновременное разделение подложки как двумя разными инструментами, так и двумя одинаковыми.
Полуавтомат снабжен датчиками обратной связи на приводах X, Y и Z, бесконтактной системой для контроля износа лезвия, закрытой зоной обработки. Управление приводами выполнено на современной элементной базе, обеспечивающей большую надежность, компактность, гибкость и долговечность.
Полуавтомат осуществляет диагностику систем управления приводами с выдачей оперативной информации на жидкокристаллический монитор. При отсутствии заводской вакуумной магистрали, возможно использование вакуумного насоса, входящего в состав полуавтомата.

Для более качественного разделения сверхтвердых материалов и увеличения производительности в полуавтомате предусмотрена возможность многоступенчатого разделения.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Диаметр обрабатываемых полупроводниковых пластин 76, 100, 150, 200 мм
Количество установленных электрошпинделей 2 шт
Мощность электрошпинделя 1,2 кВт
Частота вращения вала электрошпинделя от 14000 до 60000 мин-1
Максимальное перемещение электрошпинделя по координате Y 270 мм
Максимальное перемещение стола предметного по координате Х 320 мм
Максимальное перемещение по координате Z 24 мм
Диапазон регулирования рабочей подачи стола предметного по координате 0,1-200 мм/с с дискретностью 0,1
Диапазон регулирования шаговых перемещений электрошпинделя по координате Y 0,01 - 270 мм с дексретностью 0,001
Накопленная погрешность шаговых перемещений электрошпинделя по координате Y на длине 210 мм 0,005 мм
Воспроизводимость перемещения электрошпинделя по координате Z на длине 8 мм 0,005 мм
Объемный расход сжатого воздуха (при давлении 0,5Мпа) 25 м3/ч
Давление сжатого воздуха 0,5-0,6 МПа
Вакуум от 0,04 до 0,03 МПа
Габаритные размеры 1200х1050х1700 мм

English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование