Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Полуавтомат резки полупроводниковых пластин ЭМ-2085В


Полуавтомат резки полупроводниковых пластин ЭМ-2085В предназначена для разделения пластин диаметром до 200 мм в спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1.6 мм.

Полуавтомат построен в соответствии с традициями общей мировой практики аналогичного класса установок резки пластин на кристаллы в спутниках-носителях, оснащенных одним высокопрецизионным электрошпинделем. Полуавтомат обеспечивает автоматическую резку с ручной ориентацией пластины.

Особенностями полуавтомата является использование высокопрецизионных линейных шариковых направляющих, обеспечивающих высокие точности перемещения и легкость ремонта. Полуавтомат снабжен датчиками обратной связи на приводах X, Y и Z, бесконтактной системой для контроля глубины реза и износа лезвия, расширенной памятью процессора и закрытой зоной обработки. Управление приводами выполнено на современной элементной базе, обеспечивающей большую надежность, компактность, гибкость и долговечность. Полуавтомат осуществляет диагностику систем управления приводами с выдачей оперативной информации на жидкокристаллический монитор. При отсутствии заводской вакуумной магистрали, возможно использование вакуумного насоса, входящего в состав полуавтомата.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Диаметр обрабатываемых полупроводниковых пластин 76, 100, 150, 200 мм
Мощность электрошпинделя 1,2 кВт
Частота вращения вала электрошпинделя от 14000 до 60000 мин-1
Максимальное перемещение электрошпинделя по координате Y 250 мм
Максимальное перемещение стола предметного по координате Х 300 мм
Максимальное перемещение по координате Z 24 мм
Диапазон регулирования рабочей подачи стола предметного по координате Х от 0,1 до 400 мм/с
Диапазон регулирования шаговых перемещений электрошпинделя по координате Y от 0,01 до 250 мм
Накопленная погрешность шаговых перемещений электрошпинделя по координате Y на длине 210 мм 0,004 мм
Воспроизводимость перемещения электрошпинделя по координате Z на длине 8 мм 0,005 мм
Объемный расход сжатого воздуха (при давлении 0,5 Мпа) 12 м3/ч
Давление сжатого воздуха 0,5-0,6 МПа
Вакуум от 0,04 до 0,03 МПа
Габаритные размеры 970x950x1400 мм

English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование