Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Установка монтажа полупроводниковых пластин к адгезионному носителю ЭМ-2058


Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы.
Установка рассчитана на работу с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 фирмы PERFECTION PRODUCTS и адгезионной пленкой типа SWT 20 фирмы NITTO или пленками других фирм с аналогичными свойствами.
Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе пластины к адгезионному носителю производится с помощью вакуума.
Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика. Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола. Качество приклейки пластины к пленке характеризуется отсутствием пузырьков воздуха и неповреждением пластины. Может использоваться адгезионный носитель, как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Диаметр обрабатываемых пластин 30... 150 мм, 200 мм
Минимальная толщина пластин 70 мкм
Максимальная толщина пластин 460 мкм
Производительность установки 60 пластин/час
Ширина адгезионного носителя 250-285 мм
Рабочая температура подогрева предметного стола механизма монтажа 40…50ºС
Вакуум 0.02…0.04 Мпа
Максимальная электрическая мощность 0.5 кВт
Электропитание 230В, 50Гц
Габаритные размеры установки 480х850х320 мм (650 мм с открытой крышкой)
Масса 40 кг

English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование