Установка монтажа полупроводниковых пластин к адгезионному носителю ЭМ-2058

Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы.
Установка рассчитана на работу с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 фирмы PERFECTION PRODUCTS и адгезионной пленкой типа SWT 20 фирмы NITTO или пленками других фирм с аналогичными свойствами.
Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе пластины к адгезионному носителю производится с помощью вакуума.
Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика. Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола. Качество приклейки пластины к пленке характеризуется отсутствием пузырьков воздуха и неповреждением пластины. Может использоваться адгезионный носитель, как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Диаметр обрабатываемых пластин 30... 150 мм, 200 мм Минимальная толщина пластин 70 мкм Максимальная толщина пластин 460 мкм Производительность установки 60 пластин/час Ширина адгезионного носителя 250-285 мм Рабочая температура подогрева предметного стола механизма монтажа 40…50ºС Вакуум 0.02…0.04 Мпа Максимальная электрическая мощность 0.5 кВт Электропитание 230В, 50Гц Габаритные размеры установки 480х850х320 мм (650 мм с открытой крышкой) Масса 40 кг