Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы. Установка рассчитана на работу с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 фирмы PERFECTION PRODUCTS и адгезионной пленкой типа SWT 20 фирмы NITTO или пленками других фирм с аналогичными свойствами. Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе пластины к адгезионному носителю производится с помощью вакуума. Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика. Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола. Качество приклейки пластины к пленке характеризуется отсутствием пузырьков воздуха и неповреждением пластины. Может использоваться адгезионный носитель, как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки.
