Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Диски алмазные режущие DAR10


Диски режущие с лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для формирования фасок по периметру кристалла при разделении пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.
Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин

Наружный диаметр, мм 56.0
Внутренний диаметр (посадочный), мм 19.05
Профиль лезвия V-образный
Угол профиля лезвия, град. 60, 90
Угол формируемой фаски, град. 30, 45
Обрабатываемый материал Кремний, GaAs и другие полупроводниковые материалы

Таблица 1. Условное обозначение размера алмазного зерна лезвия, обрабатываемый материал

Размер алмазного зерна лезвия, мкм Условное обозначение Обрабатываемый материал
4/2 А Ga As; Ga P
6/4 С Si; Ga As; Ga P
10/7 Е Si; LiNb, SiC
14/10 К LiNb, SiC
20/14 М ceramic

Пример обозначения ДАР10 при заказе

ДАР10 150/60С TY BY 100104924.056-2010
или
DAR10 150/60С TY BY 100104924.056-2010

Примечание:

По спецзаказу поставляются диски, параметры которых определяются требованиями заказчика. Мы готовы поставить для апробирования в Вашем технологическом процессе диски интересующих Вас и типов и исполнений.

 

Таблица 2. Исполнения дисков ДАР10

Условное обозначение Максимальная высота профильной части лезвия, мкм Угол профиля, αº Толщина лезвия, мкм
ДАР10 - 70/60 70 60±5 от 100 до 120
ДАР10 - 110/60 110 60±5 от 150 до 170
ДАР10 - 150/60 150 60±5 от 200 до 230
ДАР10 - 190/60 190 60±5 от 250 до 290
ДАР10 - 240/60 240 60±5 от 300 до 340
ДАР10 - 35/90 35 90±5 от 100 до 120
ДАР10 - 60/90 60 90±5 от 150 до 170
ДАР10 - 80/90 80 90±5 от 200 до 230
ДАР10 - 100/90 100 90±5 от 250 до 290
ДАР10 - 130/90 130 90±5 от 300 до 340

English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование