Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Лазерные генераторы изображения

Автоматический контроль фотошаблонов

Контроль фотошаблонов

Лазерное устранение дефектов на шаблонах

Фотоповторители

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Автоматические установки совмещения и экспонирования

Установки совмещения и экспонирования

Контроль полупроводниковых пластин и подложек

Генератор изображений на полупроводниковых пластинах

Широкоформатные степперы

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроскопия

Оптические компоненты

Медицинская техника

Кардиология

Реанимации и интенсивная терапия

Хирургия, травматология

Физиотерапия, неврология

Прессформы, координатные приводы, датчики

Прессформы

Линейные шаговые двигатели

Шаговые двигатели, преобразователи

Диски алмазные режущие DAR10


Диски режущие с  лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для формирования фасок по периметру  кристалла при разделении  пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.

Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин

Наружный диаметр, мм 56.0
Внутренний диаметр (посадочный), мм 19.05
Профиль лезвия V-образный
Угол профиля лезвия, град. 60, 90
Угол формируемой фаски, град. 30, 45
Обрабатываемый материал Кремний, GaAs и другие полупроводниковые материалы

Таблица 1. Условное обозначение размера алмазного зерна лезвия, обрабатываемый материал

Размер алмазного зерна лезвия, мкм Условное обозначение Обрабатываемый материал
4/2 А Ga As; Ga P
6/4 С Si; Ga As; Ga P
10/7 Е Si; LiNb, SiC
14/10 К LiNb, SiC
20/14 М ceramic

Пример обозначения ДАР10 при заказе  

ДАР10 150/60СTY BY100104924.056-2010
или
DAR10 150/60СTY BY100104924.056-2010

 

Примечание:

По спецзаказу поставляются диски, параметры которых определяются требованиями заказчика. Мы готовы поставить для апробирования в Вашем технологическом процессе диски интересующих Вас и типов и исполнений.

 

 

Таблица 2.   Исполнения дисков ДАР10.
Условное обозначение Максимальная высота профильной части лезвия, мкм Угол профиля, αº Толщина лезвия, мкм
ДАР10 - 70/60 70 60±5 от 100 до 120
ДАР10 - 110/60 110 60±5 от 150 до 170
ДАР10 - 150/60 150 60±5 от 200 до 230
ДАР10 - 190/60 190 60±5 от 250 до 290
ДАР10 - 240/60 240 60±5 от 300 до 340
ДАР10 - 35/90 35 90±5 от 100 до 120
ДАР10 - 60/90 60 90±5 от 150 до 170
ДАР10 - 80/90 80 90±5 от 200 до 230
ДАР10 - 100/90 100 90±5 от 250 до 290
ДАР10 - 130/90 130 90±5 от 300 до 340

English version
ПЛАНАР
Открытое акционерное общество «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar@solo.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование