Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Алмазные режущие диски DAR9


Диски режущие с многослойным лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.
Внутренний слой лезвия обеспечивает износостойкость диска и производительность резки, наружные слои – качество реза. Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин.

Основные технические параметры

Наружный диаметр, мм 56,0
Внутренний диаметр (посадочный), мм 19,05
Обрабатываемый материал Кремний, GaAs и другие полупроводниковые материалы

Условное обозначение размера алмазного зерна лезвия, обрабатываемый материал

Размер алмазного зерна лезвия (послойно), мкм Условное обозначение Обрабатываемый материал
0,5/2 - 4/2 - 0,5/2 АТ Ga As; Ga P
0,5/2 – 6/4 – 0,5/2 СТ Si; Ga As; Ga P
4/2 – 6/4 – 4/2 СА Si
Пример обозначения DAR9 при заказе:

DAR9-20.550 АТ;
DAR9-30.750 СА.

DAR 9 20.550 АТ
DAR9 30.750
Тип Исполнение Размер алмазного зерна
Примечание:

По спецзаказу поставляются диски, параметры которых определяются требованиями заказчика.
Мы готовы поставить для апробирования в Вашем технологическом процессе диски интересующих Вас и типов и исполнений.

Исполнения дисков DAR9

Условное обозначение исполнения

Отличительные признаки

Толщина лезвия, мкм

Высота лезвия, мкм

Диаметр

наружн., мм

DAR9-15.350

от 15 до 20

от 350 до 450

56-0,2

DAR9-15.450

от 450 до 550

DAR9-20.350

от 20 до 25

от 350 до 450

56-0,2

DAR9-20.450

от 450 до 550

DAR9-20.550

от 550 до 650

DAR9-20.650

от 650 до 750

DAR9-25.350

от 25 до 30

от 350 до 450

56-0,2

DAR9-25.450

от 450 до 550

DAR9-25.550

от 550 до 650

DAR9-25.650

от 650 до 750

DAR9-25.750

от 750 до 900

DAR9-30.450

от 30 до 35

от 450 до 550

56-0,2

DAR9-30.550

от 550 до 650

DAR9-30.650

от 650 до 750

DAR9-30.750

от 750 до 900

DAR9-30.900

от 900 до 1100

DAR9-35.550

от 35 до 40

от 550 до 650

56-0,2

DAR9-35.650

от 650 до 750

DAR9-35.750

от 750 до 900

DAR9-35.900

от 900 до 1100

DAR9-40.550

от 40 до 50

от 550 до 650

56-0,2

DAR9-40.650

от 650 до 750

DAR9-40.750

от 750 до 900

DAR9-40.900

от 900 до 1100

DAR9-50.650

от 50 до 60

от 650 до 750

56-0,2

DAR9-50.750

от 750 до 900

DAR9-50.900

от 900 до 1100


English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.rg.by Дизайн и
программирование