Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Лазерные генераторы изображения

Автоматический контроль фотошаблонов

Контроль фотошаблонов

Лазерное устранение дефектов на шаблонах

Фотоповторители

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Автоматические установки совмещения и экспонирования

Установки совмещения и экспонирования

Контроль полупроводниковых пластин и подложек

Генератор изображений на полупроводниковых пластинах

Широкоформатные степперы

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроскопия

Оптические компоненты

Медицинская техника

Кардиология

Реанимации и интенсивная терапия

Хирургия, травматология

Физиотерапия, неврология

Прессформы, координатные приводы, датчики

Прессформы

Линейные шаговые двигатели

Шаговые двигатели, преобразователи

Диски алмазные режущие ДАР9Н



Диски алмазные режущие ДАР9Н

Диски режущие с  лезвием, состоящим из алмазного синтетического микропорошка и никелевой связки с включением углеродных наноразмерных материалов, и осаждаемым электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.

Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин

 

Основные технические параметры
Наружный диаметр, мм 56,0
Внутренний диаметр (посадочный), мм 19,05
Обрабатываемый материал Кремний, германий, GaAs, карбид кремния и другие полупроводниковые материалы

 

 

Таблица 1. Условное обозначение размера алмазного зерна лезвия, обрабатываемый материал

Размер алмазного зерна, мкм Условное обозначение Обрабатываемый материал
2/0,5 T Ga As; Ga P
4/2 A Si; Ga As; Ga P
6/4 C Si
10/7 E Si; SiC; ферриты
14/10 K SiC; ЦТС-керамика

Пример обозначения ДАР9Н при заказе:

ДАР9Н - 20.550 А(или DAR9H - 20.550 A);
ДАР9Н - 30.750 А(или DAR9H - 30.750 C).

ДАР9Н    

20.550              А
DAR9Н30.750C

Тип

ИсполнениеРазмер алмазного зерна

 

Примечание:

   По спецзаказу поставляются диски, параметры лезвия которых определяются требованиями заказчика. Мы готовы поставить для апробирования в Вашем технологическом процессе диски интересующих Вас и типов и исполнений.

 

Таблица 2. Исполнение дисков ДАР9Н

Условное обозначение исполнения

Параметры лезвия

Толщина лезвия, мкм

Высота лезвия, мкм

Диаметр

наружн.

мм

ДАР9Н-15.350

от 15 до 20

от 350 до 450

56-0,2

ДАР9Н-15.450

св 450 до 550

ДАР9Н-20.350

св 20 до 25

от 350 до 450

56-0,2

ДАР9Н-20.450

св 450 до 550

ДАР9Н-20.550

св 550 до 650

ДАР9Н-20.650

св 650 до 750

ДАР9Н-25.350

св 25 до 30

от 350 до 450

56-0,2

ДАР9Н-25.450

св 450 до 550

ДАР9Н-25.550

св 550 до 650

ДАР9Н-25.650

св 650 до 750

ДАР9Н-25.750

св 750 до 900

ДАР9Н-30.450

св 30 до 35

от 450 до 550

56-0,2

ДАР9Н-30.550

св 550 до 650

ДАР9Н-30.650

св 650 до 750

ДАР9Н-30.750

св 750 до 900

ДАР9Н-30.900

св 900 до 1100

ДАР9Н-35.550

св 35 до 40

от 550 до 650

56-0,2

ДАР9Н-35.650

св 650 до 750

ДАР9Н-35.750

св 750 до 900

ДАР9Н-35.900

св 900 до 1100

ДАР9Н-40.550

св 40 до 50

от 550 до 650

56-0,2

ДАР9Н-40.650

от 650 до 750

ДАР9Н-40.750

св 750 до 900

ДАР9Н-40.900

св 900 до 1100

ДАР9Н-50.650

св 50 до 60

от 650 до 750

56-0,2

ДАР9Н-50.750

св 750 до 900

ДАР9Н-50.900

св 900 до 1100


English version
ПЛАНАР
Открытое акционерное общество «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar@solo.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование