Резка пластин на кристаллы

Установка монтажа пластин ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе  с целью выполнения последующих операций: сквозного разделения кристаллов и укладки кристаллов на установках разбраковки и сортировки кристаллов.

Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы.

Полуавтомат разделения подложек ЭМ–2115 предназначен для двухзаходного разделения полупроводниковых пластин и подложек МСТУ на спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1,6мм.
Резка подложек и пластин осуществляется специальным микроабразивным инструментом. Обрабатываемый материал - кремний, арсенид галлия, пьезокварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангилат, твердые материалы.

Полуавтомат дисковой резки ЭМ-225М разработан для сквозного разрезания или надрезания полупроводниковых пластин кремния, арсенида галлия и других материалов на кристаллы прямоугольной формы, разделения стеклянных, ситалловых, поликоровых и других подложек с помощью специального  алмазного круга.

Диски с алмазным режущим лезвием, осажденным электролитическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике

Диски режущие с многослойным лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиемый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.