Установка монтажа пластин ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе с целью выполнения последующих операций: сквозного разделения кристаллов и укладки кристаллов на установках разбраковки и сортировки кристаллов. Монтаж пластин в спутники осуществляется путем создания разрежения воздуха высокой степени в двух разделенных пленкой смыкающихся камерах с последующим плавным снижением разрежения в верхней камере. Под воздействием растущей, равномерно распределенной нагрузки пленка, подобно упругой мембране, вытягивается и прижимается сверху адгезионным слоем к тыльной стороне пластины и рамке. При этом исключается какое-либо механическое воздействие на пластину и, следовательно, опасность ее повреждения, что особенно актуально для утоненных пластин, и достигается аккуратный монтаж на рамку без образования воздушных пузырьков между пленкой и пластиной. Переход на монтаж пластины иного диаметра производится с помощью сменной оснастки.
Для монтажа используются металлические рамки, идентичные рамкам фирмы PERFECTION PRODUCTION INC, США. Наружный и внутренний диаметр рамок, мм: 169 и 130 - для монтажа пластин с диаметром 100мм; 229 и 192 - для 150мм; 281 и 242 - для 200мм; 396 и 344 - для 300мм.
Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы. Установка рассчитана на работу с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 фирмы PERFECTION PRODUCTS и адгезионной пленкой типа SWT 20 фирмы NITTO или пленками других фирм с аналогичными свойствами. Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе пластины к адгезионному носителю производится с помощью вакуума. Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика. Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола. Качество приклейки пластины к пленке характеризуется отсутствием пузырьков воздуха и неповреждением пластины. Может использоваться адгезионный носитель, как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки<
Автомат дисковой резки ЭМ-2065 предназначен для резки пластин на носителях на кристаллы и последующей их очистки без вмешательства оператора. В автомате используется 25-местная кассета, манипуляторы, обеспечивающие точную и согласованную подачу пластин с одной позиции на другую, система автоматического совмещения и резки пластин. В процессе резки пластины на кристаллы осуществляется постоянный контроль за состоянием диска. По завершению резки разделённая на кристаллы пластина передаётся на очистку. Вся система автомата обеспечена постоянным контролем за всеми выполняемыми процессами. Виброзащищённость конструкции благодаря применению основания станка из твёрдокаменных пород и перемещения стола предметного по координатам X,Y,j на воздушных опорах
ЭМ-2085В
Полуавтомат резки полупроводниковых пластин ЭМ-2085В предназначен для резки полупроводниковых пластин на кристаллы в спутниках-носителях. Полуавтомат построен в соответствии с традициями общей мировой практики аналогичного класса установок резки пластин на кристаллы в спутниках-носителях, оснащенных одним высокопрецизионным электрошпинделем. Полуавтомат обеспечивает автоматическую резку с ручной ориентацией пластины. Особенностями полуавтомата является использование высокопрецизионных линейных шариковых направляющих, обеспечивающих высокие точности перемещения и легкость ремонта. Полуавтомат снабжен датчиками обратной связи на приводах X, Y и Z, бесконтактной системой для контроля глубины реза и износа лезвия, расширенной памятью процессора и закрытой зоной обработки. Управление приводами выполнено на современной элементной базе, обеспечивающей большую надежность, компактность, гибкость и долговечность. Полуавтомат осуществляет диагностику систем управления приводами с выдачей оперативной информации на жидкокристаллический монитор. При отсутствии заводской вакуумной магистрали, возможно использование вакуумного насоса, входящего в состав полуавтомата.
Полуавтомат дисковой резки ЭМ-225М разработан для сквозного разрезания или надрезания полупроводниковых пластин кремния, арсенида галлия и других материалов на кристаллы прямоугольной формы, разделения стеклянных, ситалловых, поликоровых и других подложек с помощью специального алмазного круга. Процесс совмещения пластины и проверка качества разделения контролируется оператором с помощью оптико-телевизионной системы. Система автоматизированного управления имеет встроенные функции контроля, самодиагностики механизмов точного позиционирования. Стол предметный позволяет с помощью вакуума закрепить пластину на планшайбе, которая поворачивается в автоматическом или наладочном режимах на 90° с минимальным дискретом поворота 9 угловых секунд. По координате Y шпиндель с абразивным диском вместе с телевизионным микроскопом перемещается на длину до 160 мм с минимальным дискретом 0,01. Накопленная погрешность перемещения по координате Y- 0,02мм.
Установка отмывки полупроводниковых пластин ЭМ-3027А предназначена для мойки струей воды, смешанной с воздухом, и сушки пластин после резки ее на кристаллы. В установке используется способ струйной гидродинамической очистки, заключающийся в подаче на очищаемую поверх-ность водяной струи, смешанной со сжатым воздухом. Имеются три режима работы установки: - мойка - сушка - автоматический – мойка+сушка В качестве моющего раствора используется деионизованная вода. Сушка производится в струе очищенного подогретого сжатого воздуха или инертного газа за счет центробежного эффекта с раскручиванием пластины до 3000 об/мин. В зависимости от режима работы управляющий контроллер выдаёт аналоговое задание скорости вращения центрифуги, а также обеспечивает заданные скорость и ускорение. Программируемый режим перемещения сопла высокого давления позволяет осуществлять качественную очистку широкого диапазона типоразмеров кристаллов. Движение сопла может проходить по трём разным траекториям – по радиусу, по диаметру и смешанный. Для исключения аварийных ситуаций и повреждения отмываемых пластин управляющий контроллер отслеживает наличие в системе воды, вакуума и воздуха. Для отсоса тумана, образующегося при ударе струи высокого давления об очищаемую поверхность, в конструкции установки предусмотрен патрубок, к которому присоединяется цеховой вентиляционный отсос. Установка выполнена в напольном исполнении со своими амортизаторами.
Диски с алмазным режущим лезвием, осажденным электролитическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике
