Установка монтажа пластин ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе с целью выполнения последующих операций: сквозного разделения кристаллов и укладки кристаллов на установках разбраковки и сортировки кристаллов. Монтаж пластин в спутники осуществляется путем создания разрежения воздуха высокой степени в двух разделенных пленкой смыкающихся камерах с последующим плавным снижением разрежения в верхней камере. Под воздействием растущей, равномерно распределенной нагрузки пленка, подобно упругой мембране, вытягивается и прижимается сверху адгезионным слоем к тыльной стороне пластины и рамке. При этом исключается какое-либо механическое воздействие на пластину и, следовательно, опасность ее повреждения, что особенно актуально для утоненных пластин, и достигается аккуратный монтаж на рамку без образования воздушных пузырьков между пленкой и пластиной. Переход на монтаж пластины иного диаметра производится с помощью сменной оснастки.
Для монтажа используются металлические рамки, идентичные рамкам фирмы PERFECTION PRODUCTION INC, США. Наружный и внутренний диаметр рамок, мм: 169 и 130 - для монтажа пластин с диаметром 100мм; 229 и 192 - для 150мм; 281 и 242 - для 200мм; 396 и 344 - для 300мм.
Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы. Установка рассчитана на работу с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 фирмы PERFECTION PRODUCTS и адгезионной пленкой типа SWT 20 фирмы NITTO или пленками других фирм с аналогичными свойствами. Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе пластины к адгезионному носителю производится с помощью вакуума. Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика. Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола. Качество приклейки пластины к пленке характеризуется отсутствием пузырьков воздуха и неповреждением пластины. Может использоваться адгезионный носитель, как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки<
Полуавтомат разделения подложек ЭМ–2115 предназначен для двухзаходного разделения полупроводниковых пластин и подложек МСТУ на спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1,6мм. Резка подложек и пластин осуществляется специальным микроабразивным инструментом.
Полуавтомат резки полупроводниковых пластин ЭМ-2085В предназначен для резки полупроводниковых пластин на кристаллы в спутниках-носителях. Полуавтомат построен в соответствии с традициями общей мировой практики аналогичного класса установок резки пластин на кристаллы в спутниках-носителях, оснащенных одним высокопрецизионным электрошпинделем. Полуавтомат обеспечивает автоматическую резку с ручной ориентацией пластины. Особенностями полуавтомата является использование высокопрецизионных линейных шариковых направляющих, обеспечивающих высокие точности перемещения и легкость ремонта. Полуавтомат снабжен датчиками обратной связи на приводах X, Y и Z, бесконтактной системой для контроля глубины реза и износа лезвия, расширенной памятью процессора и закрытой зоной обработки. Управление приводами выполнено на современной элементной базе, обеспечивающей большую надежность, компактность, гибкость и долговечность. Полуавтомат осуществляет диагностику систем управления приводами с выдачей оперативной информации на жидкокристаллический монитор. При отсутствии заводской вакуумной магистрали, возможно использование вакуумного насоса, входящего в состав полуавтомата.
Полуавтомат дисковой резки ЭМ-225М разработан для сквозного разрезания или надрезания полупроводниковых пластин кремния, арсенида галлия и других материалов на кристаллы прямоугольной формы, разделения стеклянных, ситалловых, поликоровых и других подложек с помощью специального алмазного круга. Процесс совмещения пластины и проверка качества разделения контролируется оператором с помощью оптико-телевизионной системы. Система автоматизированного управления имеет встроенные функции контроля, самодиагностики механизмов точного позиционирования. Стол предметный позволяет с помощью вакуума закрепить пластину на планшайбе, которая поворачивается в автоматическом или наладочном режимах на 90° с минимальным дискретом поворота 9 угловых секунд. По координате Y шпиндель с абразивным диском вместе с телевизионным микроскопом перемещается на длину до 160 мм с минимальным дискретом 0,01. Накопленная погрешность перемещения по координате Y- 0,02мм.
Установка отмывки полупроводниковых пластин ЭМ-3027А предназначена для мойки струей воды, смешанной с воздухом, и сушки пластин после резки ее на кристаллы. В установке используется способ струйной гидродинамической очистки, заключающийся в подаче на очищаемую поверх-ность водяной струи, смешанной со сжатым воздухом. Имеются три режима работы установки: - мойка - сушка - автоматический – мойка+сушка В качестве моющего раствора используется деионизованная вода. Сушка производится в струе очищенного подогретого сжатого воздуха или инертного газа за счет центробежного эффекта с раскручиванием пластины до 3000 об/мин. В зависимости от режима работы управляющий контроллер выдаёт аналоговое задание скорости вращения центрифуги, а также обеспечивает заданные скорость и ускорение. Программируемый режим перемещения сопла высокого давления позволяет осуществлять качественную очистку широкого диапазона типоразмеров кристаллов. Движение сопла может проходить по трём разным траекториям – по радиусу, по диаметру и смешанный. Для исключения аварийных ситуаций и повреждения отмываемых пластин управляющий контроллер отслеживает наличие в системе воды, вакуума и воздуха. Для отсоса тумана, образующегося при ударе струи высокого давления об очищаемую поверхность, в конструкции установки предусмотрен патрубок, к которому присоединяется цеховой вентиляционный отсос. Установка выполнена в напольном исполнении со своими амортизаторами.
Диски с алмазным режущим лезвием, осажденным электролитическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике
Диски режущие с многослойным лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиемый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.
Диски режущие с лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для формирования фасок по периметрукристалла при разделениипластин из материалов, используемых в микроэлектронике.
Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин.
