Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Лазерные генераторы изображения

Автоматический контроль фотошаблонов

Контроль фотошаблонов

Лазерное устранение дефектов на шаблонах

Фотоповторители

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Автоматические установки совмещения и экспонирования

Установки совмещения и экспонирования

Контроль полупроводниковых пластин и подложек

Генератор изображений на полупроводниковых пластинах

Широкоформатные степперы

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроскопия

Оптические компоненты

Медицинская техника

Кардиология

Реанимации и интенсивная терапия

Хирургия, травматология

Физиотерапия, неврология

Прессформы, координатные приводы, датчики

Прессформы

Линейные шаговые двигатели

Шаговые двигатели, преобразователи

Резка пластин на кристаллы


ЭМ-2048А

Установка монтажа пластин ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе  с целью выполнения последующих операций: сквозного разделения кристаллов и укладки кристаллов на установках разбраковки и сортировки кристаллов.
Монтаж пластин в спутники осуществляется путем создания разрежения воздуха высокой степени в двух разделенных пленкой смыкающихся камерах с последующим плавным снижением разрежения в верхней камере. Под воздействием растущей, равномерно распределенной нагрузки пленка, подобно упругой мембране, вытягивается и прижимается сверху адгезионным слоем к тыльной стороне пластины и рамке. При этом исключается какое-либо механическое воздействие на пластину и, следовательно, опасность ее повреждения, что особенно актуально для утоненных пластин, и достигается аккуратный монтаж на рамку без образования воздушных пузырьков между пленкой и пластиной. Переход на монтаж пластины иного диаметра производится с помощью сменной оснастки.

Для монтажа используются металлические рамки, идентичные рамкам фирмы PERFECTION PRODUCTION INC, США.
Наружный и внутренний диаметр рамок, мм:
169 и 130 - для монтажа пластин с диаметром 100мм;
229 и 192 - для 150мм;
281 и 242 - для 200мм;
396 и 344 - для 300мм.

ЭМ-2058

Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы.
Установка рассчитана на работу с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 фирмы PERFECTION  PRODUCTS и адгезионной  пленкой типа SWT 20 фирмы NITTO  или пленками других фирм  с аналогичными свойствами.
Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе пластины к адгезионному носителю производится с помощью вакуума.
Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика.
Для улучшения качества  приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола.
Качество приклейки пластины к пленке характеризуется отсутствием  пузырьков воздуха и неповреждением пластины.
Может использоваться адгезионный носитель, как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки  защитной пленки<

ЭМ-2115

Полуавтомат разделения подложек ЭМ–2115 предназначен для двухзаходного разделения полупроводниковых пластин и подложек МСТУ на спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1,6мм. Резка подложек и пластин осуществляется специальным микроабразивным инструментом.

ЭМ-2085В

Полуавтомат резки полупроводниковых пластин ЭМ-2085В предназначен для резки полупроводниковых пластин на кристаллы в спутниках-носителях.
Полуавтомат построен в соответствии с традициями общей мировой практики аналогичного класса установок резки пластин на кристаллы в спутниках-носителях, оснащенных одним высокопрецизионным электрошпинделем. Полуавтомат обеспечивает автоматическую резку с ручной ориентацией пластины.
Особенностями полуавтомата является использование высокопрецизионных линейных шариковых направляющих, обеспечивающих высокие точности перемещения и легкость ремонта. Полуавтомат снабжен датчиками обратной связи на приводах X, Y и Z, бесконтактной системой для контроля глубины реза и износа лезвия, расширенной памятью процессора и закрытой зоной обработки. Управление приводами выполнено на современной элементной базе, обеспечивающей большую надежность, компактность, гибкость и долговечность. Полуавтомат осуществляет диагностику систем управления приводами с выдачей оперативной информации на жидкокристаллический монитор.
При отсутствии заводской вакуумной магистрали, возможно использование вакуумного насоса, входящего в состав полуавтомата.

ЭМ-225M

Полуавтомат дисковой резки ЭМ-225М разработан для сквозного разрезания или надрезания полупроводниковых пластин кремния, арсенида галлия и других материалов на кристаллы прямоугольной формы, разделения стеклянных, ситалловых, поликоровых и других подложек с помощью специального  алмазного круга.
Процесс совмещения пластины и проверка качества разделения контролируется оператором с помощью оптико-телевизионной системы. Система автоматизированного управления имеет встроенные функции контроля, самодиагностики механизмов точного позиционирования.
Стол предметный позволяет с помощью вакуума закрепить пластину на планшайбе, которая поворачивается в автоматическом  или наладочном режимах на 90° с минимальным дискретом поворота 9 угловых секунд.
По координате Y  шпиндель с абразивным диском вместе с телевизионным микроскопом перемещается на длину до 160 мм с минимальным дискретом 0,01. Накопленная погрешность перемещения по координате Y- 0,02мм.

ЭМ-3027А

Установка отмывки полупроводниковых пластин ЭМ-3027А предназначена для мойки струей воды, смешанной с воздухом, и сушки пластин после резки ее на кристаллы.
В установке используется способ струйной гидродинамической очистки, заключающийся в подаче на очищаемую поверх-ность водяной струи, смешанной со сжатым воздухом. Имеются три режима работы установки:
- мойка
- сушка
- автоматический – мойка+сушка
В качестве моющего раствора используется деионизованная вода.
Сушка производится в струе очищенного подогретого сжатого воздуха или инертного газа за счет центробежного эффекта с раскручиванием пластины до 3000 об/мин. В зависимости от режима работы управляющий контроллер выдаёт аналоговое задание скорости вращения центрифуги, а также обеспечивает заданные скорость и ускорение.
Программируемый режим перемещения сопла высокого давления позволяет осуществлять качественную очистку широкого диапазона типоразмеров кристаллов. Движение сопла может проходить по трём разным траекториям – по радиусу, по диаметру и смешанный.
Для исключения аварийных ситуаций и повреждения отмываемых пластин управляющий контроллер отслеживает наличие в системе воды, вакуума и воздуха.
Для отсоса тумана, образующегося при ударе струи высокого давления об очищаемую поверхность, в конструкции установки предусмотрен патрубок, к которому присоединяется цеховой вентиляционный отсос.
Установка выполнена в напольном исполнении со своими амортизаторами.

DAR-6

Диски с алмазным режущим лезвием, осажденным электролитическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике

DAR-9

Диски режущие с многослойным лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиемый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.

DAR-10

   Диски режущие с лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для формирования фасок по периметру  кристалла при разделении  пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.

Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин.

Яндекс.Метрика
English version
ПЛАНАР
Открытое акционерное общество «Планар»
Поиск по сайту
 

© 2003 Планар
e-mail: planar@solo.by

www.rg.by Дизайн и
программирование