Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы
ЭМ-2048А
ЭМ-2058
ЭМ-2115
ЭМ-2085В
ЭМ-225М
ЭМ-3027А
DAR6
DAR9
DAR10
ДАР9Н

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Резка пластин на кристаллы


ЭМ-2048А

Установка монтажа пластин ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе  с целью выполнения последующих операций: сквозного разделения кристаллов и укладки кристаллов на установках разбраковки и сортировки кристаллов.

ЭМ-2058

Установка предназначена для монтажа полупроводниковых пластин на адгезионный носитель шириной от 225 мм до 285мм для обеспечения дисковой резки пластин диаметрами 100, 150 и 200 мм на кристаллы.

ЭМ-2115

Полуавтомат разделения подложек ЭМ–2115 предназначен для двухзаходного разделения полупроводниковых пластин и подложек МСТУ на спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1,6мм.
Резка подложек и пластин осуществляется специальным микроабразивным инструментом. Обрабатываемый материал - кремний, арсенид галлия, пьезокварц, ниобат лития, танталат лития, лангасит, лангилат, твердые материалы.

ЭМ-2085В

Полуавтомат резки полупроводниковых пластин ЭМ-2085В предназначена для разделения пластин диаметром до 200 мм в спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1.6 мм.

ЭМ-225M

Полуавтомат дисковой резки ЭМ-225М разработан для сквозного разрезания или надрезания полупроводниковых пластин кремния, арсенида галлия и других материалов на кристаллы прямоугольной формы, разделения стеклянных, ситалловых, поликоровых и других подложек с помощью специального  алмазного круга.

ЭМ-3027A

Установка отмывки полупроводниковых пластин ЭМ-3027А предназначена для мойки струей воды, смешанной с воздухом, и сушки пластин после резки ее на кристаллы.

DAR-6

Диски с алмазным режущим лезвием, осажденным электролитическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике

DAR-9

Диски режущие с многослойным лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиемый корпус, предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.

DAR-10

Диски режущие с лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус, предназначены для формирования фасок по периметру кристалла при разделении пластин из материалов, используемых в микроэлектронике. Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин.

Яндекс.Метрика
English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.rg.by Дизайн и
программирование