|
|
 |
Установка механического утонения пластин ЭМ-2060 предназначена для механического утонения полупроводниковых пластин со структурами СБИС, защищенных с планарной стороны адгезионным носителем.*
Шлифование осуществляется специальными алмазными инструментами методом двухстадийной шлифовки с последующей отмывкой и сушкой обработанных поверхностей.
Конструктивно оборудование представляет собой основание с жестко установленным на нем П-образным порталом с двумя электрошпинделями с алмазным инструментом разной зернистости и предметный стол, размещенный на каретке, перемещающейся по аэростатической направляющей. Основание, портал, направляющая и подвижная каретка, выполненные из твердокаменных пород, минимальное торцевое и радиальное биение алмазного инструмента, высокая жесткость системы станок-инструмент, прецизионность предметного стола, наличие виброизолирующих опор – все это позволяет обеспечить высокое качество обработки и высокий процент выхода годных пластин. |
