Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования и контроля топологических структур на фотошаблонах

Прецизионные генераторы изображений

Генераторы изображений для специальных приложений

Фотоповторители

Установки автоматического контроля топологии фотошаблонов

Установки лазерного устранения дефектов фотошаблонов

Установки контроля микроразмеров и координат топологии фотошаблонов

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины

Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии

Широкоформатные степперы

Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль

Утонение пластин
ЭМ-3047
ЭМ-2060
ЭМ-2070
ЭМ-2080
УН-1
УУ-1

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Cварка пластин

Предзащита ИС

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроэлектроника

Материаловедение

Биология

Медицинская техника

Кардиология

Оборудование утонения полупроводниковых пластин


ЭМ-3047

Автомат химического утонения пластин ЭМ-3047 предназначен для снятия поверхностных напряжений и нарушенного слоя кремния после механического утонения полупроводниковых пластин с последующей отмывкой и сушкой пластин.

ЭМ-2060

Установка механического утонения пластин ЭМ-2060 предназначена для механического утонения полупроводниковых пластин со структурами СБИС, защищенных с планарной стороны адгезионным носителем.*

ЭМ-2070

Установка прецизионной шлифовки подложек ЭМ-2070 предназначена для шлифования пластин, защищенных с обратной стороны адгезионной пленкой.
Шлифование осуществляется специальным алмазным инструментом с последующей отмывкой и сушкой обработанной поверхности.

ЭМ-2080

Установка доводочного шлифования и утонения ЭМ-2080 предназначена для доводочного шлифования подложек и утонения прецизионных элементов конструкции МСТУ (далее – пластин).

УН-1

Устройство предназначено для механического нанесения защиты (адгезионной плёнки) на планарную сторону полупроводниковой пластины. Воздушные пузырьки между приклеенной пластиной и адгезионной плёнкой должны отсутствовать.

УУ-1

Устройство предназначено для механического удаления защиты (адгезионной плёнки) с планарной стороны полупроводниковой пластины.

Яндекс.Метрика
English version
ПЛАНАР
Научно-производственный холдинг точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 

© 2003 Планар
e-mail: planar_ovep@kbtem.by

www.rg.by Дизайн и
программирование