Главная   Карта сайта   Контакт   Обратная связь   Полезные ссылки  
Об объединении Продукция Услуги Разработки Поддержка


Оборудование для формирования топологических структур на фотошаблонах

Многоканальные лазерные генераторы изображений

Лазерные генераторы изображения

Автоматический контроль фотошаблонов

Лазерное устранение дефектов на шаблонах

Фотоповторители

Оборудование для формирования топологических структур на пластинах

Автоматические установки совмещения и экспонирования

Установки совмещения и экспонирования

Контроль полупроводниковых пластин и подложек

Широкоформатные степперы

Оборудование подготовки кристаллов к сборке

Зондовый контроль
ЭМ-6070А
ЭМ-6520
ЭМ-6520-1
ЭМ-6190А
ЭМ-6290

Утонение пластин

Резка пластин на кристаллы

Кассетирование кристаллов

Сборочное оборудование

Монтаж кристаллов

Монтаж выводов

Герметизация

Поверхностный монтаж

Оборудование лазерной обработки

Микроскопия, оптика

Микроскопия

Оптические компоненты

Медицинская техника

Кардиология

Реанимации и интенсивная терапия

Хирургия, травматология

Физиотерапия, неврология

Прессформы, координатные приводы, датчики

Прессформы

Линейные шаговые двигатели

Шаговые двигатели, преобразователи

Установка зондовая ЭМ-6520-1


Полуавтоматическая установка зондовая ЭМ-6520-1 предназначена для финишного и межоперационного контроля ИС и СБИС на пластине диаметром до 200 мм.

Установка обеспечивает:
● электрический контакт цепей измерителя с контактными площадками кристаллов ИС на пластине;
● обход кристаллов на пластине по традиционной схеме «змейкой подряд», а также по программируемым относительно базового кристалла точкам;
● картографирование результатов контроля пластины по группам годности;
● вывод результатов контроля пластин на дисплей;
● вывод результатов контроля пластин на периферийное устройство;
● маркирование кристаллов краской. Маркирование кристаллов производится как в позиции зондов, так и в позиции, смещенной относительно позиции зондов на расстояние до 50мм.

Загрузка-выгрузка пластины и ее ориентация осуществляется вручную. Электронные устройства и программное обеспечение обеспечивают переобучение на другое изделие непосредственно на установке с сохранением параметров в памяти установки для работы в условиях многономенклатурного производства.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Максимальный диаметр обрабатываемых пластин 200мм
Максимальный размер кристалла 20х20мм
Время одного цикла контактирования кристалла, не более 0.2с
Погрешность контактирования кристалла на пластине ±10 мкм
Вакуум 0.04-0.03МПа
Электропитание и потребляемая мощность 230 В, 50 Гц, 0.5 КВт
Габаритные размеры, не более 800х700х1600 мм
Масса, не более 250 кг

English version
ПЛАНАР
Государственное научно-производственное объединение точного машиностроения «Планар»
Поиск по сайту
 
Выберите модель


Другие модели этого раздела.

© 2003 Планар
e-mail: planar@solo.by

www.redgraphic.com Дизайн и
программирование