 |
Автоматические установки совмещения и экспонирования
Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины имеют решающее значение для выпуска продукции массового производства для снижения себестоимости изделий, поэтому самым важным параметром данного класса изделий является высокая производительность и эксплуатационные характеристики, обеспечивающие высокий процент выхода годных изделий.
Как правило, это полностью автоматизированное оборудование, оснащенное системами технического зрения, имеющее развитое программное обеспечение, перепрограммируемые загрузочные устройства УП “КБТЭМ-ОМО” имеет большой опыт в разработке такого оборудования.
|
|
|
Установка предназначена для совмещения и помодульного экспонирования полупроводниковых пластин при производстве БИС, СБИС и других изделий электронной техники. В основе работы установки лежит способ последовательного переноса (мультипликации) уменьшенного изображения шаблона на, предварительно сфокусированную и совмещенную с плоскостью изображения шаблона, полупроводниковую пластину, сориентированную по специальным знакам совмещения, нанесенным на ее рабочую поверхность. |
|
|
|
|
Установка предназначена для нанесения знаков совмещения на нижнюю сторону пластины, совмещенных со знаками совмещения, сформированными предварительно на её верхней стороне.
Работа установки основана на проекционном переносе изображения знака совмещения на нижнюю сторону пластины. Знаки совмещения на нижней стороне пластины формируются точно напротив знаков совмещения верхней стороне пластины.
Установка применяется в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых, гибридных, оптических, оптоэлектронных и других приборов, в т.ч. МЭМС и МОЭМС.
Применение этой установки позволяет использовать оборудование для односторонней контактной или проекционной фотолитографии для двухстороннего технологического процесса вместо использования установок для двухсторонней фотолитографии. |
|
|
|
Установка предназначена для совмещения и помодульного экспонирования полупроводниковых пластин при производстве БИС, СБИС и других изделий электронной техники. В основе работы установки лежит способ последовательного переноса (мультипликации) уменьшенного изображения шаблона на предварительно сфокусированную и совмещенную с плоскостью изображения шаблона полупроводниковую пластину, сориентированную по специальным знакам совмещения, нанесенным на ее рабочую поверхность |
|
|
|
