Установка предназначена для совмещения и помодульного экспонирования полупроводниковых пластин при производстве БИС, СБИС и других изделий электронной техники. В основе работы установки лежит способ последовательного переноса (мультипликации) уменьшенного изображения шаблона на, предварительно сфокусированную и совмещенную с плоскостью изображения шаблона, полупроводниковую пластину, ориентированную по специальным знакам совмещения, нанесенным на ее рабочую поверхность.