 |
Оборудование подготовки кристаллов к сборке
В этот раздел мы включили оборудование, обеспечивающее выполнение разнообразных операций с полупроводниковыми пластинами, предшествующих непосредственно сборочному процессу – от утонения (шлифовки) пластин до укладки кристаллов в кассеты. Для организации входного контроля полупроводниковых пластин, поступающих на сборочное производство, также в этот раздел включено и зондовое оборудование, которое разрабатывается и выпускается с 1964 г.
Оборудование этого раздела, кроме установок утонения, выпускается предприятием уже многие годы. Что касается установок утонения пластин, то, несмотря на определенную новизну этой операции в технологическом маршруте полупроводникового производства, к настоящему времени уже освоено в производстве второе поколение этого оборудования, которое получило хорошее внедрение на полупроводниковых предприятиях СНГ и дальнего зарубежья.
|
|
