В настоящее время ГНПО «Планар» ведутся разработки следующего оборудования:
Установка механической полировки полупроводниковых пластин.
Автомат ультразвуковой сварки проводников увеличенного сечения с расширенным полем монтажа выводов.
Установка лазерная для формирования сквозных отверстий в кристаллах без изменения физических свойств кристалла и лазерной обработки подложек.
Автомат формирования шариковых выводов.
Установка монтажа кристаллов
по технологии «флип-чип».
Оборудование для доводочного шлифования подложек и утонения прецизионных элементов конструкции.
Полуавтомат (двухшпиндельный) двухзаходного разделения подложек.
Оборудование для диффузионной сварки композиционных материалов с использованием низкотемпературного боросиликатного стекла.
Установка соединения пластин анодной сваркой для микроэлектронного производства.
